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標題: 半导体设备材料产业迎增长新机遇 [打印本頁]

作者: 2074controller 時間: 2021-9-4 08:47
標題: 半导体设备材料产业迎增长新机遇
9月3日午间，中芯国际公告，公司将成立合资公司投资88.7亿美元（约合人民币570亿元），建设月产能10万片的12英寸晶圆厂，聚焦于28纳米及以上技术节点的晶圆代工服务等。有业内人士表示，中芯国际扩产将有力带动半导体设备、材料产业快速成长。晶圆厂扩产，近八成资本开支将用到购买设备上，这将给国产半导体设备、材料带来新的增量市场，已经具有成熟产品的上市公司将迎来强劲增长机遇。

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