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英特尔:3年更新一次制程

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    發表於 2016-4-16 22:12:24

    当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18个月翻两倍以上。这一定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的,它揭示了信息技术进步的速度,并在摩尔定律在发现后的40多年里产生了巨大影响。

      但随着3D芯片等技术的耗尽,摩尔定律似乎也不再“应验”,英特尔第六代Skylake架构处理器的姗姗来迟就也印证了这一说法。大约在十年以前,英特尔宣布了著名的“嘀嗒”(Tick-Tock)战略模式。“嘀嗒”意为钟摆的一个周期,“嘀”代表芯片工艺提升、晶体管变小,而“嗒”代表工艺不变,芯片核心架构的升级。一个“嘀嗒”代表完整的芯片发展周期,耗时两年。

      但英特尔称第三代Skylake架构处理器“Kaby Lake”CPU将在今年第三季度发布,彻底打破了“制程-架构”的钟摆节奏,这也就意味着英特尔将废除“嘀嗒”的芯片发展周期。英特尔从22纳米到14纳米都采用两步走,而从下一代10纳米制程CPU开始,英特尔会采用“制程-架构-优化”(PAO)的三步走战略。归根结底的原因还是由于受到CPU线程不断缩小,工艺发展变缓。英特尔采用的方法是不缩小线宽,而是升级CPU核心架构。

      如今,英特尔已经力不从心,当进入10纳米制程后,原本的芯片周期已经无法适应每年发布一代CPU,英特尔必须延长每一代制程的生命周期,也就是说每一代制程将沿用3年,共发布3代CPU。10纳米制程还将面临芯片制造的难题,因为10纳米仅仅相当于20个硅原子宽度。


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    發表於 2016-4-25 16:27:03
    我也觉得最小的得画周期会越来与长  除非是有划时代的突破。

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    發表於 2016-5-13 21:34:01
    现在工艺已经是瓶颈了,家用u性能想要大幅提升,只能等工艺的突破了
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