苹果A11芯片下个月正式量产 订单量创新高

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日前来自台媒经济日报通过供应链获取的内情称，台积电为苹果代工的 A11 芯片已经做好生产准备，下个月将正式开始量产，这笔订单的数量庞大，苹果希望在 7 月份能够备货 5000 万颗。

　　很显然，如果 7 月份之前 A11 芯片的产量达到苹果预期，那么 7 月份也将是新一代 iPhone 8 正式开始密集备货的时间点。消息还表示，按照苹果的目标，今年年底之前台积电为苹果备货的芯片订单数量将达到 1 亿颗。这就意味着，在 iPhone 发布十周年之际，苹果非常看好新一代 iPhone 的销量，因为台媒称 1 亿颗的订单是苹果有史以来备货最高的一次。

　　台积电去年下半年就已经开始试产 10 纳米技术了，由于碰到良品率问题直到今年年初才得到了进一步解决，按照计划下个月开始大批量生产。不过，目前台积电 10 纳米良品率也仅为 70% 左右，这或许是苹果 A11 芯片订单量如此之大的原因也在于此。

　　台积电是苹果 A 系列芯片长期的代工方，此前 A9 芯片尽管与三星共享订单，但在 10 纳米工艺节点，凭借扇出型（ InF0）封装技术和晶圆级（WLP）封装技术独家拿下 A10 和 A11 订单。按照预期，A11 芯片仍将采用多核心架构，在性能、功能和功耗三个方面都将比 A10 更加优越，更有传闻认为苹果会为 AR 准备好芯片级的功能。

　　从传闻了解，苹果下半年发布的新一代 iPhone 有可能称之为 iPhone 8，据称将会有三个机型，其中最受瞩目的是 OLED 旗舰机型，除了采用新面板之外，还有望采用全新高屏占比的设计，整机为玻璃与金属的结合体，同时引入 3D  感测技术，并支持无线充电，支持立体声音效等等。